ひでまるgglです
半導体メーカーや半導体製造装置メーカーの成長が、昨年度から著しいです
勤務先が半導体製造装置関連の会社なのですが、今年の新入社員も配属されました
なので、新入社員もまずは知りたいだろうな、と思える情報サイトを記載しました
１）半導体は丸いシリコンウェハーに回路パターンを加工後（前工程）、切り出した四角いチップをCPUやメモリーの心臓部に使用して生産
⇒現在は、直径300ミリ（12インチ）ウェハーを大量生産品に使用
２）シリコンウェハーの大型化と高密度化により半導体市場が成長
３）世界大手の３～４社の半導体メーカーと製造装置メーカーが高密度化に繋がる前工程の開発をリード
４）チップの高密度化は露光とエッチング工程の革新で進展
⇒プロセス開発や部材・材料メーカーとの連携
５）半導体露光装置の先端装置は100億円前後、エッチング装置は３～５億円と高額な装置
６）投資負担が大きいため、設計と製造の分業も進展
◆◆◆ 詳細内容 ◆◆◆◆
１））半導体は丸いシリコンウェハーに回路パターンを加工後（前工程）、切り出した四角いチップをCPUやメモリーの心臓部に使用して生産
⇒iphone13のCPUが10mm角相当の面積、GPuは30mm角相当の面積と言われます
２）丸いシリコンウェハーの大型化と高密度化により半導体市場が成長
３）世界大手の３～４社の半導体メーカーと製造装置メーカーが先端プロセスを開発
◆半導体製造装置メーカー売上高ランキング
⇒露光装置のASML、エッチング装置のアプライドマテリアル、ラムリサーチ、東京エレクトロンが上位
◆半導体メーカー売上高ランキング
４）チップの高密度化は露光とエッチングの革新で進展
動画の説明）露光装置内の動き。ツインステージで奥側のステージで計測後、手前のステージで露光
⇒上方に置いた回路パターン基板を透過したレーザー光がシリコンウェハー面のレジスト膜（保護膜）を感光させる
動画の説明）エッチング装置内のイメージ。シリコンウェハー上の感光されたレジスト膜以外の部分がプラズマで活性化されたガスでエッチングされる
５）半導体露光装置の先端装置は100億円前後、エッチング装置は３～５億円と高額な装置
６）投資負担が大きいため、設計と製造の分業も進展
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