ひでまるgglです
半導体関連業界で働いていますが、一般の方には、なかなか馴染みにくい世界だと思います
半導体業界の人なら、普通に知っているよ、という情報を少しずつご紹介します
２つ目は、半導体チップの製造委託について、ご紹介します
一般の方に馴染みのある、最先端の半導体部品は、パソコンやスマホ内にある、ＣＰＵやＧＰＵだと思います
ＣＰＵの中には、直径３０ｃｍのシリコンゥェハーから生産される、数十ミリ角の半導体チップが入っています
半導体チップは、シリコンウェハー上に、何層も露光と成膜と削り込み（ドライエッチング）を繰り返し、最終的に、１チップずつに切断されます
半導体チップは、配線幅が細いほど、発熱が低減され、低消費電力で、演算速度が早くなります
また、配線幅が狭くなることで、１枚の３００ミリゥェハーから生産されるチップ数が増えて、コストダウンに繋がります
最先端の半導体チップを生産するためには、露光装置やエッチング装置他の主要な製造工程で最先端の製造装置が必要です
最先端の製造装置を揃えるためには、莫大な投資が必要です
投資余力のない半導体新興メーカーのニーズと、半導体分野を国の基幹産業としたい台湾の思惑が合致し、ＴＳＭＣが生まれました
興味のある方は、下記の記事が参考になります
製造委託をするファブ（工場）レスメーカーは、製造装置の投資回収が不要というメリットがあります
アップル、エヌビディア、ＡＭＤ、クアルコムなど、半導体販売額の世界ランキング上位の企業がファブレス企業です
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